搭载全三菱全方位办理方案的TOKUFASTbot，以惊人的0.305秒速率成功复原三阶魔方，刷新了该领域的天下记录。展现了其高速、超精准定位技能和前辈的AI色彩识别算法，确保了设备间无缝且迅捷的通信，使得90度的旋转动作能在短短0.009秒内精准完成。
看点二：全新一代掌握器发布三菱电机创新型一体式MELSEC MX掌握器在工博会现场正式发布。“它最大的上风是集多种功能于一身。”与以往产品比较，这一全新的掌握器将PLC、运动模块、网络功能等融为一体，个中运动掌握性能达128轴/1.2ms，最大掌握256轴。谈及未来运用，三菱电机将其归纳为“高精度运动掌握、工程高效化、全面数字化转型”。
看点三：3D虚拟仿真软件三菱电机3D仿真软件MELSOFT Gemini，以其强大的3D数字化仿照能力，无需实机即可预先验证生产设备和生产线的运行与掌握，大大缩短开拓周期并降落风险。软件内含丰富的硬件菜单、图形统计功能及故障再现工具，支持直接连接MELSOFT仿照器和FA硬件，提高验证精度与效率。通过导入CAD文件及输出多样化格式，助力设计阶段的质量验证、自动化项目工期压缩及生产线布局优化，是三菱电机推动制造业数字化转型、提升生产效率与产品质量的主要工具。
看点四：行业办理方案PCB超高速精密打孔技能与达·芬奇维妙维肖的画像交相照映，生动展现了三菱电机对技能创新的极致追求。这款超高速激光打孔机，被誉为“微雕艺术家”，以每秒高达8000个孔的速率和最小10微米的孔径，在各种基板上展现激光加工的博识技艺，广泛运用于智好手机、平板电脑等消费电子领域。面对如此高速的加工需求，三菱电机凭借从1967年起对CO₂激光的深入研究，给出了确保高精度与高稳定性的答案：从激光发振器、超高速扫描镜到Fθ聚焦镜，所有核心技能均由三菱电机自主研发制造，展现出卓越的技能整合能力。
半导体芯片分选机是半导系统编制造行业中不可或缺的关键设备，它紧张用于对半导体芯片进行精确的分选和分类，以提高产品的质量和生产效率。三菱半导体芯片分选机方案凭借其高精度分选（采取前辈传感器与掌握系统确保芯片位置准确、动作稳定）、高效率生产（支持高速运转，优化流程，减少人工干预）、多功能集成（包括测试、视觉检测等附加功能，提升生产线灵巧性）以及高可靠性（优质材料与前辈工艺保障设备长期稳定运行）等显著上风，在半导系统编制造行业中展现出强大的竞争力，为客户供应高效、稳定、可靠的芯片分选办理方案。
三菱机器人在3C（打算机、通信和消费类电子产品）行业展现出卓越上风，凭借高精度与高效率的机器人技能、高度的灵巧性与可定制性办理方案、稳定可靠的设备性能、智能化与自动化的领悟特性，广泛运用于手机、平板电脑组装测试及半导体芯片分选封装等广泛领域。
欧姆龙看点一：人机协作展台人机协作码垛设备通过紧密的人机协同，显著提升生产效率和准确性，在确保职员安全的条件下，减轻了工人重体力劳动，优化了生产过程。
看点二：精准自动化依托高速高精度掌握技能，领悟IoT、AI与机器人技能，全面自动化生产作业，实现“超自动化”，开释人力，促进人类专注于创造性事情。如高速3D分拣集成传感、机器人与视觉技能，实现精准高效分拣；AI感官检讨则利用AI技能，提升质检效率与精度，减少人为缺点。
看点三：数字化改造利用多样化数字技能，在数字域内重构生产现场，借助数字孪生优化设计与启动流程，彰显其在数字化、远程化领域的创新力。其智能化平台聚焦于客户现场痛点，领悟软件技能与前辈算法，促进生产现场与管理系统的无缝对接，定制化供应高效、创新的生产办理方案。这不仅提升了生产效率，还极大引发了人类创造力，并引领了业务流程的全面改造。
松下看点一：运动掌握办理方案松下依托丰富的产品线与新型掌握器功能，为各行业供应定制办理方案，助力设备精准高效运行。持续推出MINAS系列伺服新品，包括E7根本款与A7高端款，并在工博会上展示GM5高性能及GM0高性价比运动掌握器，覆盖8至128轴需求。松下在提升产品实力的同时，也致力于打造高竞争力的综合办理方案。
看点二：IT/OT一体化办理方案松下传感器奇迹部将环绕中国市场为核心，基于3S计策框架，全面实行“中国企划、中国研发、中国生产与发卖”的一体化闭环计策。在实行此计策的全过程中，松下将持续密切关注市场动态与行业发展趋势。当前，松下正着力巩固消费电子制造这一核心市场，并加大对潜力巨大的半导体设备市场的投入，全力推进智能传感器及专业传感器的研发与发卖事情。
看点三：浩瀚行业办理方案
通过工博会看日系品牌的创新方向
http://bbs.plcjs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=501130&fromuid=250410
(出处: PLC论坛-全力打造可编程掌握器专业技能论坛)
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