php解析krc文件技巧_GaN充电器iMX RT系列KUKA机械人通讯接口技能文章分享

答案很明显，我们以前用的充电器里面的材料都不是GaN。
这次利用新的材料当然很有必要奉告大家一下。
就像你买了一件新衣服或者新的mac色号，肯定是希望别人把稳到它。

GaN是个什么东西呢？作为一个非材料的学生，我也不能说的很准确，用本专业的知识理解便是：小米的GaN的充电器里面有个芯片—— GaNFast功率IC，它利用材料是氮化镓（GaN），而GaN是一种新的半导体材料，其运行速率比以前的硅（Si）电源芯片快100倍（数据有待讲求）。
大略的说便是，GaN是一种新的半导体材料。
它的新让充电器上风表示不才面几个方面：

无论是GaN充电器，还是你手上正在用的充电器，目的只有一个——互换变成直流。
现在家里利用电器设备，供电输入基本都是AC220V的电压，但是在设备内部，有的须要DC12V，DC5V，DC3.3V平分歧类型的电压，且这些电压必须持续不断的供应稳定的电压和电流。
这里面利用的技能统称为开关电源技能。

开关电源的基本电路包含六大部分：输入电路、开关电路、勉励电路、输出电路、稳压电路、保护电路。

由于开关电源内部错综繁芜，上面的箭头只是列举了非常大略的连接关系。
比如保护电路其实在利用任何一个器件的时候，都会考虑到它的耐压，耐流，功耗值等方面，这里的保护电路是指的过压保护，欠压保护，过流保护，过热保护。

在《电力电子技能》这本书第六章里面，讲述了四种直流变直流的开关电源拓扑构造，这几个拓扑在生活场景中运用的比较多的是降压，升压以及升降压电路。
随着电子产品的种类日益丰富，不同设备对电源的哀求不一样，显然这些大略的拓扑已经无法知足设备的供电需求。
于是发展出来了准谐振技能、PFC技能、谐振型技能、ZVS ZCS技能、同步整流、双管PFC、数控开关电源等等技能。

下面是开关电源拓扑演化的过程。

（1）线性稳压电路

这种线性稳压电路只能将电压降落，优点是电路大略，纹波小，噪声小，缺陷是发热大，降压范围有限。
缺陷限定了它在输入电压高，输出电压低的场合利用，而常常用作二级降压电路的降压。
因此，为了战胜电压范围的问题，陆续涌现的串联型开关电源、并联型开关电源、变压器型的开关电源。

（2）串联型降压稳压电源

（3）串联型降压开关电源

（4）带变压器的串联型降压开关电源

（5）并联型升压开关电源

上面几个拓扑可以看出不同类型开关的电源如下：

回到小米的GaN充电器，按照目前的开关电源拓扑，现在华为，小米的充电器在技能上该当是采取变压器型的开关电源，当然里面可能还有软开关等技能。
GaN充电器在技能上它不可能创造了一个新的拓扑，还是那些东西，但是它的功率IC在用料上比Si性能强太多了。

在20世纪70年代，那个时候的电子电路主角还是电子管，而一个电子管差不多都有半个充电器大。
到后来晶体管的利用，也便是Si半导体，充电器就成了我们现在用的，直到现在的GaN半导体涌现，也就成了“雷布斯”说的那样“GaN（氮化镓）作为一种新半导体材料，给充电器，带来了无法想象的效果。
它特殊小，充电效率特殊高，比小米10 Pro标配的65W充电器再小了一半”。

以是现在再理解小米充电器文案写的“氮化镓黑科技”、“第三代半导体材质”是不是好多了？

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8321.html

飞思卡尔i.MX RT系列微掌握器概览

ARM Cortex-M微掌握器芯片厂商向来竞争激烈，详细可参看我的另一篇文章《第一款Cortex-M微掌握器》，个中意法半导体凭借高性价比的STM32系列牢牢霸占市场紧张份额，但随着物联网IoT、边缘打算等市场对MCU性能哀求越来越高。
各芯片厂商也在不断推出性能越来越强的MCU，个中飞思卡尔半导体（现恩智浦半导体）于2017年开始推出的i.MX RT系列更是进一步拉高了MCU的上限，其第一款芯片i.MX RT1052，搭载Cortex-M7内核，主频高达600MHz，单片价格低到3$，直接引爆浩瀚MCU开拓者的神经，本日痞子衡就来先容一下这个i.MX RT系列MCU究竟是何方神圣。

一、源自i.MX 6ULL

理解飞思卡尔半导体的朋友该当听说过i.MX系列处理器，该系列处理器在车载娱乐、电子书等市场运用比较广泛，i.MX的发展经历了早期的i.MX28系列，到大得胜利的i.MX 6系列，再到更高性能的i.MX 7/8系列。
个中i.MX 6ULL是i.MX 6系列中一款比较低阶的处理器，让我们先来理解下这款MPU：

i.MX 6ULL基本是一款为低功耗而设计的比较低阶的MPU。

二、跨界王i.MX RT

i.MX RT与i.MX 6ULL是同一个平台产物，因此在设计上沿用了6ULL大部分的模块，性能可以做到靠近MPU的性能，研发本钱也可以做到很低。
　　

RT1050是i.MX RT系列第一款产品，标准而又均衡的特性。
　　

RT1020是i.MX RT系列第二款产品，紧张是为低本钱PCB而设计，采取LQFP封装，与RT1050比较在主频、内存上稍有降落。
　　

RT1060是i.MX RT系列第三款产品，与RT1050比较紧张是增大了SRAM容量，为一些繁芜运用供应更多代码实行空间。

至此，飞思卡尔i.MX RT系列MCU的基本特性痞子衡便先容完毕了，掌声在哪里~~~

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8258.html

KUKA机器人工具作业方向的变动

ABB机器人工具坐标系

FANUC机器人工具坐标系

安川机器人工具坐标系

KUKA机器人工具坐标系

上面的四大家族均以弧焊的焊枪作为工具来解释工具坐标系，是由于焊枪比较具有代表性的能解释工具坐标系的用场，那么从上面可以看出ABB，FANUC，安川工具的作业方向基本都是Z方向作为工具的作业方向，唯独KUKA因此X方向作为工具的作业方向。

这样可能对习气利用其他机器人进行示教编程时造成不便或误操作撞机，由于大部分人习气性的利用按键Z来调度工具在作业方向，而KUKA机器人是利用按键X的。

为什么是这样呢？

实在默认情形下，在KUKA系统中将X方向确定为工具的作业方向。
我们可以通过改变系统变量$TOOL_DIRECTION变动作业方向的定义。
在目录KRC\Steu\Mada的文件$Custom.dat中将系统变量$TOOL_DIRECTION的值变动为所须要的值，有#X(默认)，#Y，#Z。

把稳：无法通过变量赋值或通过写入从程序中变动$TOOL_DIRECTION的值，以及作业方向必须在定义丈量和创建程序前确定。
之后变动会有想不到的惊喜。

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8211.html

搞定通讯接口的三板斧!

本日这篇文章我们来聊一聊通讯接口干系的内容。

众所周知，不同国家，乃至是不同地区的人，要能顺利沟通，必须说对方能听懂的措辞。
无论是家乡话，普通话，还是英语，法语等各种措辞，都有他们适用的场合。
芯片之间也须要“互换”，要能识别到对方的旗子暗记，通讯芯片之间必须遵守相同的规则。
因此，无论是UART，I2C，还是SPI，CAN等各种接口，也都有他们适用的场合。

面对这么多的接口和协议规范，有没有什么好的方法将他们全部包含进去呢？

答案是肯定的，借鉴前辈们的总结和归纳，浩瀚的接口通讯实在只要捉住三个核心点就能分清：时钟同步和异步，旗子暗记的传输方向，时钟的来源。
也便是文章标题所说的通讯接口三板斧。

1. 第一板斧——时钟同步和异步

接口之间的交互办法存在多种形式，如果按照是否有公共时钟CLK的参与，可以分为同步传输和异步传输。

同步：两个或两个以上随韶光变革的量在变革过程中保持着一定的相对关系。
异步：双方不须要共同的时钟，吸收方不知道发送方什么时候发送。
以特定的旗子暗记来提示对方开始吸收信息。

同步和异步都是针对时钟来说的，同步意味着旗子暗记须要参考时钟旗子暗记，而异步旗子暗记不须要参考CLK旗子暗记。

（1） 异步传输

异步传输是指将比特串划分为一个个小组发送，这些小组可以在任何韶光发送。
异步传输也叫做起止式通信。

异步传输最大的特点便是在传输每帧数据时，每个字符代码前后的都有起始位和停滞位标识字符的开始和结束。
以常见的UART异步通信数据格式为例。

在数据开始发送时，有严格起始旗子暗记，停滞旗子暗记。
在某些场合还会增加标志位，奇偶校验位。
因此，异步通讯的特点：通信办法大略，效率低，速率低；常见的运用处所：UART CAN总线，误码率高及对数据速率哀求低的线路。

（2） 同步传输

同步传输是指每一个数据位都是用相同的韶光间隔发送，而吸收时也必须以发送时的相同韶光间隔吸收每一位信息。

不论是否传输数据，吸收单元与发送单元都必须在每一个二进制位上保持同步。
发送方和吸收方的时钟是相同的，一样平常在同步字符后，传送大量数据。

同步旗子暗记在发送和吸收数据时，须要严格参考时钟旗子暗记。
因此，在同步旗子暗记传输中，如果时钟旗子暗记存在错乱，传输的数据也将受到滋扰。
但是这种传输办法由于省去了固定的字节花费，效率高，速率快，速率取决于时钟频率。
在工程中运用较多的是I2C，SPI都属于同步传输的办法。

（3） 同步和异步的差异

2. 第二板斧——旗子暗记传输方向

前面根据数据传输是否须要时钟将接口的传输分为同步和异步。
如果按照在传输的时候，是单方向的传输还是双向的传输，又可以分为单工，全双工，半双工。

（1）单工

单工通信解释接口之间的信息只能单向的通报，比如，电视，广播，功放。
在UART通信中，单独针对RXD来说，旗子暗记只能通过RXD旗子暗记从发送设备向吸收设备发送数据。
吸收设备不能通过RXD管脚做其他功能利用。

（2）半双工

半双工解释接口之间的信息通道支持双向的传输，但是在某一个固定的时候，旗子暗记只能从一方通报到另一方，不能同时通报旗子暗记。
比如对讲机，智能音响。
在单板中常常利用的RS485两线式的接口便是半双工的通信办法。

（3）全双工

全双工解释信息能在某个时候双向传输，不须要像半双工那样存在切换，全双工的通道一贯支持信息双向的通报。
比如有线电话，手机，都是双向通讯。
在单板上，利用较广泛的UART(RXD/TXD)，SPI(SDI/SDO)都是全双工接口。

3. 第三板斧——时钟的来源

在有时钟参与的接口通讯中，依据时钟的差异，IC之间的通讯又可以分为系统同步，源同步，自同步三种类型的通讯办法。

（1） 系统同步

系统同步也称为公共同步，即在IC之间通信中，外部公共时钟运用于两个IC之间，并用于数据发送以及吸收。

系统同步的接口哀求吸收真个数据要比时钟先到达，这样才能在时钟到达的时候精确采样。
系统同步一样平常用在低于200MHz~300MHz的场合。
这种通讯办法在笔者平时单板开拓中见得很少，仅仅在SOC和以太网PHY芯片之间曾见过，50MHz的晶振同时给SOC和PHY作为时钟，但是产品中未曾利用。

（2） 源同步

源同步是指两个通讯的IC，发送端在发送数据的时候，会伴随着时钟一起发送，吸收端依据此时钟进行数据的吸收。

源同步在视频领域利用比较多，传感器输出旗子暗记格式为：数据+时钟+行场同步旗子暗记，吸收端SOC在吸收到图像Sensor传输的数据后，根据时钟的时序，来吸收每个像素点。

源同步的时钟和数据都是从发送端发出，这里须要把稳采样时序的问题，吸收真个SOC吸收到的时钟采样须要在数据的中间，因此，数据先发送，再是时钟，这样在吸收端时钟和数据错开的相位刚好能担保时钟采样到的旗子暗记在数据中间。
源同步利用较多的运用处所接口速率在200MHz~800MHz，如DDR，QDR等。

（3） 自同步

自同步的意思便是不须要单独的时钟线，但是器件能在数据流中准确得到数据和时钟。
通讯模型如下：

自同步电路紧张模块分为并串转换，串并转换和时钟数据规复。
自同步在高速接口中利用比较多，如FPGA的GTP接口，内部包含的高速SerDes便是自同步。

SerDes串行解串器在发送端将多路低速并行旗子暗记被转换成高速串行旗子暗记（含数据和时钟），在吸收端通过CDR规复出数据和时钟。

自同步常用于速率小于10GHz的单板中，PCIE，SATA这些高速接口都是自同步的办法。
还有一些自定义的接口协议，为了节约传输线，常日将时钟旗子暗记放在数据旗子暗记中一起传输，在吸收端分离出时钟旗子暗记。

不同的利用场合须要利用不同的芯片，不同的芯片之间的接口也存在巨大的差异，在变革中也存在一些共性的问题，只要记住上面的三板斧，在碰着新的通讯接口时，就会更快看到差异和实质。

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8304.html

微掌握器CPU性能测试基准(EEMBC-CoreMark)

在嵌入式系统行业用于评价CPU性能指标的标准紧张有三种：Dhrystone、MIPS、CoreMark，个中CoreMark是一种新兴盛行的嵌入式系统处理器测试基准，被认为是比Dhrystone和MIPS更具有实际代价的测试基准。
本日痞子衡就和大家详细聊一聊CoreMark。

一、EEMBC协会

在讲CoreMark之前，必须要先提EEMBC（Embedded Microprocessor Benchmark Consortium）即嵌入衰落处理器基准评测协会，它是一个非盈利性组织，该组织目前共发布了46个性能测试基准，有了这些性能基准参考，嵌入式设计职员可以快速有效地选择处理器。

EEMBC测试是基于每秒钟算法实行的次数和编译代码大小的综合统计结果。
众所周知，编译器选项会对代码大小和实行效率会产生巨大的影响，以是每种测试必须包括足够多的编译器信息并设置不同的优化项。

EEMBC发展势头很好，其很有可能发展成为嵌入式系统开拓职员进行处理器和编译器性能比较的工业标准。
关于EEMBC的更多先容可移步它的官方网站 http://www.eembc.org/

二、CoreMark标准

CoreMark是由EEMBC的Shay Gla-On于2009年提出的一项基准测试程序，其紧张目标是测试处理器核心性能。

CoreMark标准的测试方法很大略，便是在某配置参数组合下单位韶光内跑了多少次CoreMark程序，其指标单位为CoreMark/MHz。
CoreMark数字越高，意味着性能更高。

2.1 获取程序

CoreMark程序的目前最新版本是1.01。

核心程序下载

http://www.eembc.org/coremark/download.php

平台移植示例

http://www.eembc.org/coremark/ports.php

核心程序包下载后，在\coremark_v1.0\readme.txt里可见基本先容，在\coremark_v1.0\docs\Coremark-requirements.doc里可见设计需求。
详细文件目录如下：

\coremark_v1.0 \barebones --移植到裸机下须要修正的文件 \core_portme.h -- 移植平台工程详细配置信息\core_portme.c -- 计时以及板级初始化实现 \cvt.c\ee_printf.c -- 打印函数串口发送实现 \cygwin --移植到cygwin下须要修正的文件 \linux --移植到linux下须要修正的文件 \linux64 --移植到linux64下须要修正的文件 \simple --基本移植须要修正的文件 core_main.c --主程序入口 core_state.c --状态机掌握子程序 core_list_join.c --列表操作子程序 core_matrix.c --矩阵运算子程序 core_util.c --CRC打算子程序 coremark.h --工程配置与数据构造定义 \docs --设计文档 coremark.md5 LICENSE.txt Makefile readme.txt --基本先容 release_notes.txt --版本解释

如果是移植到ARM Cortex-M平台下赤身系运行，一样平常只须要修正\barebones目录下的文件即可（仅需改动三个函数portable_init()、barebones_clock()、uart_send_char()以及core_portme.h中多少宏定义），别的代码文件不须要修正。
关于\barebones下的文件修正，EEMBC上有如下4个示例平台可参考：

2.2 配置参数

前面讲到做平台移植时除了必须要改动3个函数外，还须要设置core_portme.h中多少宏定义，这些宏定义即为配置参数，须要根据要移植到的详细平台的属性而定。
一共如下14个宏：

细心的朋友该当能把稳到core_portme.h文件的末了有如下条件编译，实际上CoreMark主程序的运行有3种模式可选，即PROFILE_RUN（原型模式）/PERFORMANCE_RUN（性能模式）/VALIDATION_RUN（验证模式）

#if !defined(PROFILE_RUN) && !defined(PERFORMANCE_RUN) && !defined(VALIDATION_RUN)#if (TOTAL_DATA_SIZE==1200)#define PROFILE_RUN 1#elif (TOTAL_DATA_SIZE==2000)#define PERFORMANCE_RUN 1#else#define VALIDATION_RUN 1#endif#endif

而在coremark.h文件的最开始就定义了缺省的TOTAL_DATA_SIZE的值为2000，即CoreMark程序默认跑在PERFORMANCE_RUN（性能模式）下。
如果你想修正运行模式，须要在编译器预编译选项里自定义TOTAL_DATA_SIZE……

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8257.html

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