一、印刷线路板图形对准
通过印刷机相机对事情台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、θ风雅调度，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完备重合。
二、印刷时刮刀与线路板的角度讲解
刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，随意马虎将锡膏注入网孔中，但也随意马虎使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连，一样平常为45~60°。
三、全自动锡膏印刷机事情时一次对锡膏的投入量（锡膏的滚动直径）
1、锡膏的滚动直径∮h≈10~15mm较得当。
2、滚动直径∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。
3、滚动直径∮h过大，过多的锡膏在印刷速率一定的情形下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏永劫光暴露在空气中对锡膏质量不利。
4、在生产中作业员每半个小时目视检讨一次网板上的锡膏量，每半小时将网板上刮刀行程以外的锡膏用铲刀移到网板的刮刀行程以内并均匀分布锡膏，但不能铲到钢网的开孔内。
四、全自动锡膏印刷机事情时刮刀的压力
刮刀压力也是影响印刷质量的主要成分。刮刀压力实际是指刮刀低落的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相称于增加了印刷厚度。其余压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，随意马虎造成印刷成型粘结（桥接）等印刷毛病。
GKG全自动锡膏印刷机
五、全自动锡膏印刷机事情时的印刷速率
1、由于刮刀速率与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距时，速率要慢一些。速度过快，刮刀经由钢网开孔的韶光就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，随意马虎造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷毛病。
2、印刷速率和刮刀压力存在一定的关系，降速率相称于增加压力，适当降落压力可起到提高印刷速率的效果。
3、空想的刮刀速率与压力该当是恰好把锡膏从钢网表面刮干净。
六、全自动锡膏印刷机事情时的印刷间隙
印刷间隙是钢网与PCB之间的间隔，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
七、全自动锡膏印刷机事情时钢网与PCB的分离速率
锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速率即为分离速率，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为主要。前辈的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1（或多个）个眇小的勾留过程，即多级脱模，这样可以担保获取最佳的印刷成型。
分离速率偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷毛病。
分离速率减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很随意马虎分开钢网开孔壁，印刷状态好。
八、全自动锡膏印刷机洗濯模式与洗濯频率
洗濯钢网底面也是担保印刷质量的成分。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情形确定洗濯模式和洗濯频率。（设定干洗、湿洗、一次往来来往、擦拭速率等）
以上便是全自动锡膏印刷机工艺药要素讲解，想要理解更多全自动锡膏印刷机技能知识或是设备需求，欢迎来定咨询！
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