长江存储YMTC自从2016年景立以来，一贯在吸引外界的关注。作为NAND国产厂商，被寄予厚望。在2018年FMS闪存峰会发布了Xtacking 1.0的NAND架构，凭借该技能荣获了“最具创新初创闪存企业”。
在2019年又发布了Xtacking 2.0的NAND架构。根据官网先容，Xtacking 2.0进一步提升了闪存吞吐速率和提升系统级存储综合性能。
在2022年8月的FMS闪存峰会上，YMTC发布了基于Xtacking 3.0架构的X3-9070 TLC NAND。
2022年，对付YMTC长江存储也是一个触目惊心的一年，先是有进入iphone14 NAND颗粒供应的振奋，后又有被M国限定的低落。根据YMTC的官网，NAND架构Xtacking 3.0现已上市。第一个利用Xtacking 3.0架构的产品是长江存储的消费级PCIe 4.0 SSD固态硬盘TiPlus 7100 。基于TLC NAND，PCIe Gen4x4，采取DRAM-less无缓存架构。NAND接口速率达到2400 MT/s，与上一代比较速率提高50%，支持HMB机制和SLC缓存。
YMTC NAND Xtacking 3.0被视为2022年最具颠覆性的技能之一。针对第一个利用NAND Xtacking 3.0的产品，TechInsights团队购买了512GB和1TB容量的TiPlus7100 SSD，并进行了详细的芯片剖析，我们一起来看看，有没有惊喜的创造？下图是TiPlus7100 1TB包装图片。
针对1TB容量的TiPlus7100 SSD先来个正面照，看起来PCB有4个NAND die槽位，个中两个槽位是空闲的，间隔有两个512GB的NAND Die Package，主控来自联芸科技Maxio-Tech。
NAND Die采取132-pin BGA MCP封装，尺寸大小18.0 mm× 12.0 mm × 0.9 mm。
从颗粒丝印信息看到NAND Die封装日期是22年第37周，也即9月上旬。这个韶光恰好是在2022 FMS闪存峰会正式发布Xtacking 3.0架构的1个月之后。
每个NAND Die Package封装了8个CDT2A标记的NAND Die。CDT2A NAND Die拥有2x2 Plane的架构。与之前YMTC 128L NAND 1x4 Plane的布局不同。
TechInsights的剖析显示，YMTC CDT2A芯片实际上还是YMTC 128L 3D NAND，总门数Gates为141, 而并非官网宣扬的Xtacking 3.0架构。
不知道是TechInsights获取到的TiPlus7100 SSD不是正规来源？还是不足幸运？
Xtacking技能到底是什么？有什么样的魅力，我们一起回顾下：
根据YMTC官网的先容，与传统的单片晶圆CuA(CMOS Under Array)的构造不同，Xtacking技能是两个晶圆独立制造CMOS外围电路和NAND存储阵列，在通过金属互联通道VIAs完成两片晶圆的键合，终极成为一个整体。
从Xtacking 1.0到Xtacking 3.0中包含的紧张变革点有哪些？
Xtacking 1.0利用晶圆到晶圆键合，比较传统3DNAND架构，Xtacking技能创新的将外围电路置于存储单元之上，从而实现比传统3D NAND更高的存储密度，芯片面积可减少约25%。同时利用存储单元和外围电路的独立加工上风，实现了并行的、模块化的产品设计及制造，产品开拓韶光可缩短三个月，生产周期可缩短20%。此外，这种模块化的办法也为引入NAND外围电路的创新功能以实现NAND闪存的定制化供应了可能。Xtacking 2.0利用NiSi替代WSi，让CMOS外围电路有更好的器件性能，进一步提升闪存IO吞吐速率、也使得系统级存储的综合性能得到提升。Xtacking 3.0采取了存储单元晶圆的背面源连接(BSSC，back side source connect), 好处是对工艺进行了简化，终极得到了降落本钱的上风。根据2022年FMS上的先容，基于Xtacking 3.0架构的NAND芯片X3-9070，采取了2x3的6 Planes架构。每个Plane在中心肠位具有独立的X-DEC解码器，可以实现multi-plane独立异步操作，使得Xtacking 3.0的IO速率提升50%。与edge X-DEC比较，Center X-DEC设计将WL电容减少了一半，并降落了RC负载和RC延迟(tRC), 终极性能相较edge X-DEC得到15~20%的提升。
Xtacking 3.0架构，估量该当是232L NAND芯片涌现，期待早日在市场看到Xtacking 3.0运用的大规模成品。
