F组验证是DEFECT SCREENING TESTS毛病筛查测试
本文将重点对F组的第2项SBA --- Statistical Bin/Yield Analysis 统计良率剖析项目进行展开谈论。
AEC Q100 表2 F组内容
通过AEC Q100中表2信息，可以看出F组仅有两项内容，PAT和SBA，是Fab制造环节和电性能测试都须要进行的内容，通过后续的详细解读，我们会创造PAT和SBA实际上是一种测试统计办法，而不是一项详细的测试验证内容。
表格2中SBA给出的信息如下：
Statistical Bin/Yield Analysis编号为F2，参考文件为AEC Q002，是AEC系列文件的第二个附件。
附件需求：
供应商根据测试方法确定样品数量和接管标准。如果对给定的零件不能进行这些测试内容，供应商必须供应证明。如果供应商要对PAT和SBA方法进行更新并运用，比如要符合此项辅导方针的原则。
让我们来看一下AEC Q002文件：
AEC - Q002 Rev B GUIDELINES FOR STATISTICAL YIELD ANALYSIS1 适用范围
本指南旨在作为检测和去除非常批次材料的方法，从而确保知足AEC-Q100或AEC-Q101所供应的芯片的质量和可靠性。 本指南中描述的原则适用于封装或未封装的Die。
1.1 目的
本指南描述了一种方法，利用基于统计良率限定(SYL)和统计分Bin限定(SBL)打算的统计技能，识别显示非常低良率或非常高Bin故障率的晶圆片、晶圆片批次或封装组装批次。履历表明，表现出这些非常特色的晶圆和封装批次常日质量较差，并可能导致重大的系统可靠性和质量问题。
详细运用的方法可能与本指南中描述的不同，特殊是在分布是非正态分布的情形下。其他推导出的方法可以用良好的统计情由加以利用。供应商应准备好证明这些统计方法所利用的统计方法的合理性。
注:为了得到最佳SYL和SBL结果，请利用AEC Q001中描述的基于部件均匀测试极限(PAT)的测试极限。
1.2 干系文献
AEC-Q001 Guidelines for Part Average Testing
AEC-Q100 Stress Test Qualification for Integrated Circuits
AEC-Q101 Stress Test Qualification for Discrete Semiconductors
2 建立统计良率限值(SYL)和统计分bin限值(SBL)的方法
2.1 基本晶圆片/晶圆批次/组装批次级别限值的详细解释
从至少6个批次产品网络数据，描述良率(每块晶圆的好Die)和所有关键失落效Bin的统计分布性子，按照供应商和用户/客户之间达成同等的分Bin办法(每个失落效Bin缘故原由的Die失落效数量)。如果成品率和失落效Bin分布显示合理地符合正态分布(如果适用于正态分布)，则确定每个批次通过的器件百分比，和每个批次每个失落败分bin的器件百分比的均匀值和西格玛值(此处利用的批可以指每个晶圆、一个晶圆批次或一个封装批次)。
在产品生产的早期，当无法得到六个批次的数据时，可利用类似于现有产品和设计仿照的表征/矩阵批次的数据来设定初步限值。一旦获得当前的生产数据，应立即更新初始限值。在生产的前6个月，应利用当前的生产数据定期进行评审和更新。初始限值更新操作应根据实际的产品渐变率进行，如每2个扩散批次后或每30天进行一次。
所利用确当前数据应包括自上次更新或至少最近8批以来可用的数据。
不应利用旧数据。在生产的最初6个月之后，限值应每年至少更新两次，或根据供应商和用户/客户之间的协议进行更新。根据这些数据确定SYL和SBL(基于晶圆片、晶圆批次和组装批次)如下:
如果统计结果分布不符合正态分布，供应商可以利用替代方法。这可能包括通过数学操作转换数据，使实在用于正态分布，或将数据拟合到另一个得当的分布(威布尔分布、伽马分布、泊疏松布等)，并建立SYL/SBL极限，以得到与正态分布在3s或4s处相同的风险概率。任何其他方法都可以在有良好统计情由的情形下利用。供应商应准备好证明所利用的统计方法的合理性。
任何低于SYL1或超过SBL1的晶圆或批次都应标记以供工程评审。此外，低于SYL2或超过SBL2的批次可能被隔离。供应商应对隔离材料的处置进行风险评估。应采纳遏制方法以减少对用户/客户的风险。低于最低良率阈值或可靠性风险高的材料应报废。对付重大偏差，供应商应确定根本缘故原由、纠正方法和未来预防方法。对付将发货的任何超出限定的批次，应根据供应商和用户/客户之间的既定协议发出关照。
（此处进行大略的解读：
SYL1便是比正常批次低3个标准差百分比的数值，SBL1是比正常批次高3个标准差的百分比数值。以是根据上面描述可以看出：
如果良率低于SYL1或者分bin高于SBL1那么就须要质量参与对全体批次进行工艺过程的评估；
如果良率低于SYL2或者分bin高于SBL2，那么这批材料就须要被Block住，如果发货就须要进行召回，并且给出剖析和改进方案。
以是SBA的内容，便是对批次产品的质量风险进行管控）
2.2 记录
供应商应保留所有低于SYL2或超过SBL2的晶圆片、晶圆批次和组装批次的记录。这些数据应包括产量问题的根本缘故原由和为防止问题再次发生而采纳的纠正方法。它还应包括对晶圆片、晶圆片批次或组装批次以及批准干系部件发货的客户进行的任何分外测试或筛选。供应商应将其记录保留政策应用于这些结果。
3 客户关照
3.1 客户关照的流程
在关照用户/客户之前，供应商应确定失落效机制，并根据其履历，确定所需的纠正方法，以防止该问题在未来产品中再次发生。供应商还应供应关于失落效机制严重性及其对质量和可靠性影响的合理预期的数据。在这些数据中应包括一项额外测试和筛选操持，利用户/客户能够合理地确信，他收到的产品至少与正常产品相同。
3.2通过供应链关照客户的流程
如果供应商不知道用户/客户信息，在用户/客户通过分销购买零件的情形下，则供应商必须保留已发货给分销商的低于SYL2或超过SBL2的批次的处理记录。任何通过经销网络购买的用户/客户必须明白，从经销处购买的部件可能不符合AEC-Q002标准，除非供应商和用户/客户事先达成协议。
本文对AEC-Q100 F组的第2项内容SBA Statistical Bin/Yield Analysis进行了先容和解读，希望对大家有所帮助。
此内容也是对AEC Q002文件进行先容和解读。
材料整理制作不易，转发请注明出处，文章中不对的地方欢迎指教和互换沟通。
